1、部分主机厂分拆旗下零部件板块独立发展，比如上汽旗下联创汽车电子、长城旗下诺博科技和毫末智行、吉利旗下亿咖通；

2、部分主机厂则寻求与Tier1成立合资公司，比如宏景智驾与江淮汽车合资成立域驰智能，德赛西威与富奥股份、一汽集团合资成立富赛汽车电子；

3、芯片厂商转型成为Tier0.5。在缺芯背景下，芯片厂话语权不断加大，甚至主机厂不得不绕过Tier1向芯片厂直采，芯片厂已不满足于Tier2的角色，正寻求与主机厂形成深度绑定，在车型开发早期即介入，比如Mobileye与吉利的战略合作；高通则通过收购Veoneer，将进一步寻求推出自动驾驶和座舱跨域融合计算平台；英伟达DRIVE Hyperion 8.1平台同时兼容自动驾驶和座舱，甚至尝试与主机厂合作自动驾驶业务分成模式。

1、SOP：Start Of Production批量生产启动，不少网站写的是small-outline package，个人认为这个不适用在这里，一般这种指的是一种封装工艺，更多在芯片封装上。

2、EOP：End of Prodcuction 量产结束

3、A样件：prototype 零件设计初期，手工样件，关键尺寸要求，加工周期短，用于基本性能试验及mule car造车；

4、B样件：soft tooling 手工样件，全尺寸要求，零件材料与结构都与量产件一致，但模具为软钢模，用于设计验证DV；

5、C样件：hard tooling 批量样件，尺寸以及老化验证，量产用的模具，用于工艺和生产试验验证 PV。

1、Cortex-A系列：Application Processors（应用处理器)，基于虚拟内存的操作系统和用户应用，可以运行Linux，偏向消费产品，应用包括智能手机、智能本和上网本、电子阅读器、数字电视、家用网络、家用网关和其他各种产品。这类处理器运行在很高的时钟频率（超过1GHz），支持像Linux，Android， Windows和移动操作系统等完整操作系统

2、Cortex-R系列：Real-time Processors（实时处理器）–面向实时应用的高性能处理器系列，例如硬盘控制器，汽车传动系统和无线通讯的基带控制。多数实时处理器不支持MMU，不过通常具有MPU、Cache和其他针对工业应用设计的存储器功能。实时处理器运行在比较高的时钟频率（例如200MHz 到 >1GHz ），响应延迟非常低。虽然实时处理器不能运行完整版本的Linux和Windows操作系统，但是支持大量的实时操作系统（RTOS）。

3、Cortex-M系列：Microcontroller Processors（微控制器处理器）–微控制器处理器通常设计成面积很小和能效比很高。通常这些处理器的流水线很短，最高时钟频率很低（虽然市场上有此类的处理器可以运行在200Mhz之上）。 并且，新的Cortex-M处理器家族设计的非常容易使用。因此，ARM 微控制器处理器在单片机和深度嵌入式系统市场非常成功和受欢迎。